メガ : Mega = 106(10の6乗)を表すSI単位系(国際単位系)の接頭語。 ⇒ , , , , , μ, ,
※ コンピュータでは220(2の20乗=2の10乗[1,024]X2の10乗[1,024]=1,048,576)を表す場合が多い。

ミリ : Milli = 10-3(10の−3乗)を表すSI単位系(国際単位系)の接頭語。 ⇒ , , , , , μ, ,

MACマック
(1) Media Access Controll(メディア・アクセス制御) ⇒ MAC-Address
(2) Macintoshの略称 (表記は『Mac』) ⇒ Macintosh
(3) McDonald(世界最大のハンバーガー・チェーン店)の略称。関西地区では『マクド』と略す。

MAC−Address : Media Access Controll Address = ネットワークに接続するすべての機器に付与されたユニークなアドレス
全世界のネットワーク機器(Ethernetカード等)には1枚1枚固有の番号が割り当てられており、この番号を元に機器間のデータの送受信が行われる。MACアドレスは通常、16進法で「00-00-00-XX-XX-XX」といった方式になっており、前半の6桁(00の部分)がIEEEが管理・割り当てをしている各メーカーごとに固有な番号で、後半の6桁(XXの部分)はメーカーが独自に各カードに割り当てる番号としている。すべての機器が違う番号を与えられる(ユニーク)ため、世界中を探しても同じMACアドレスを持った部品は存在しない。

Macintoshマッキントッシュ = Apple社が1984年に発表した32bitパーソナルコンピュータのシリーズ名。[別名] Macマック
当初Macintoshには、CPUとしてMotorolaの68000が使用され、その後も68000系CPUが使用されてきたが、1994年からはMotorola/IBMが開発したPowerPCをCPUに搭載したモデルが発表された。従来の68000系CPUを搭載するモデルに対し、これらはPowerMacと呼ばれる。

MBR : Master Boot Record
HDDの先頭にある領域で、ブートストラップコードとパーティションテーブル、終了識別子が格納されている。パーティションテーブルは4つしか格納できないため、1つのドライブ内のプライマリパーティションは最大4つ迄しか作成できない。 ⇒ EPBR

MCA : Micro Channel Architecture
IBM PC/ATに搭載されたATバス(後にISAバスととしてIEEEが標準化した)の後継として、米IBMが1987年に開発した32bitの拡張バス仕様。IBMのPS/2 Model 50以上のシステムで最初に採用された。
ISAバスに比較して、MCAではデータバス幅を16bitから32bitに、アドレスバス幅を24bitから32bitに、バスクロックは8.33MHzから10MHzにそれぞれ拡張し、さらにアドレスバスとデータバスを同時に使用した64bit幅のデータ転送機能、バスクロックの立ち上がりエッジと立ち下がりエッジの双方でデータ転送を可能にする機能などを追加し、最大データ転送速度を40Mbytes/sec〜160Mbytes/secにまで向上させた(ISAでは8Mbytes/sec)。また速度だけでなく、機能的にも、インテリジェントなバスアービトレーションやレベルセンス割り込み(信号のオフからオンへの遷移時だけでなく、信号のレベルによって割り込み処理の起動を行う方式。複数のデバイス間で1つの割り込みを共有できる)、高機能なバスマスタ機能、システムリソースの自動設定、複数のインテリジェントなサブシステムを効率的に運用するSCB(Subsystem Control Block)アーキテクチャなどが追加された。
一時期、IBMは、同社製パーソナルコンピュータの拡張バス仕様を全面的にMCAに移行させようとしたが、MCAがまったく独自の仕様で、広く普及したISAバスと互換性がなかったこと、他社に対するMCAのライセンスが有料化されたことなどから、互換機ベンダがMCAとは別に、ISAと上位互換性がありるEISAバスシステムを開発したため、MCAは広く普及するには至らなかった。

MCH : Memory Controller Hub
Intel社のi800シリーズ・チップセットを構成するチップの1つで、メモリとCPUの接続などを担う、従来のノースブリッジの機能を持ったチップのこと。MCHにはマイクロプロセッサ、メモリ、AGP、従来のサウスブリッジにあたるICHが接続し、MCHとICHの間は最大266MB/sのデータ転送速度を持つHub Interfaceが使われている。
MCHがどのようなマイクロプロセッサやメモリに対応しているかによってチップセットが対応できるマイクロプロセッサ・メモリの種類が決まる。
Intel 800シリーズのチップセットの名称はMCHの種類によって決まっており、違うチップセットでもMCHのみが別でICHは同じ、ということもある。逆に、MCHが同じであればICHを取り替えても同じマイクロプロセッサ・メモリに対応できるため、ICHが新しくなったチップセットは単に型番に「E」などをつけて区別している。
MCHにはグラフィックスアクセラレータ機能を統合したものもあり、これは特に「GMCH」と呼ばれている。

MDF : Main Distribution Frame = NTT地域会社の電話局で、回線と交換機の間にある装置(配線分配器)。
電話局では大量のケーブルを収容する必要があるため、交換機に接続する前に、ケーブルを整理するためMDFに接続する。

Mendocinoメンドシノ = インテルのローエンド版x86プロセッサ『Celeron』の2代目プロセッサ・コアに付けられた開発コードネーム
Mendocinoは、Celeronの初代コアであるCovingtonの後継で、Pentium IIベースのコアに128Kbytesの2次キャッシュを統合したのが特徴。後継のコアとしては、Coppermine-128Kがある。 ⇒ Celeron, Pentium II, Covington, Coppermine, Tualatin

Mercuryマーキュリー = インテルが1993年3月にリリースした初代Pentium(P5)用チップセット430LXの開発コード ⇒ 430LX

MFMiddle Fraquency(中波) = 周波数300KHz〜3MHz、波長100〜1kmの帯域の電波でAMラジオ放送に使用している。
上空にある電離層と呼ばれる大気層にぶつかって反射し、世界中を駆けめぐるのがこの帯域の特徴。 ⇒ HF, VHF, UHF, SHF





μマイクロ : Micro = 10-6(10の−6乗)を表すSI単位系(国際単位系)の接頭語。 ⇒ , , , , , μ, ,
※ 「ミュー」と読むと摩擦係数を表す記号となります

Micro-BGA2 : Micro Ball Grid Array 2
【インテル Micro-BGA2パッケージ解説】
Micro-BGA2 パッケージは、有機基板に下向きでダイを装着しますが、その際、有機基板とダイの段差を滑らかにする成型加工として、エポキシ樹脂でダイを囲んであります。ピンを使用する代わりに、小型のボールを使用しますが、このボールは、プロセッサの接点の働きをします。ピンの代わりにボールを使用する利点としては、リード線が曲がる心配がないということです。Micro-BGA2 パッケージは、Pentium(R) III プロセッサ (495 コンタクト) で使用されました。

Micro-PGA2 : Micro Pin Grid Array 2
【インテル Micro-PGA2パッケージ解説】
Micro-PGA2 パッケージは、小さなピン持つインターポーザと呼ばれる基板に搭載された BGA パッケージから成ります。このパッケージでは、長さ 1.25mm、直径 0.30mm のピンを使用します。Micro-PGA2 ソケットの仕様はいくつかありますが、全てプロセッサの挿入、取り外しが容易な Zero-Insertion Force (ZIF ソケット) として設計されています。

Micro-FCBGA : Micro Flip Chip Ball Grid Array
【インテル Micro-FCBGAパッケージ解説】
Micro-FCBGA パッケージは、表面実装基板のためのパッケージです。有機基板に下向きでダイを装着しますが、その際、有機基板とダイの段差を滑らかにする成型加工として、エポキシ樹脂でダイを囲んであります。ピンを使用する代わりに、小型のボールを使用しますが、このボールは、プロセッサの接点の働きをします。ピンの代わりにボールを使用する利点としては、リード線が曲がる心配がないということです。このパッケージは、直径 0.78mm のボールを 479個使用します。Micro-PGA と異なる点は、上部にコンデンサを含んでいることです。

Micro-FCPGA : Micro Flip Chip Pin Grid Array
【インテル Micro-FCPGAパッケージ解説】
Micro-FCPGA パッケージは、有機基板に下向きでダイを装着しますが、その際、有機基板とダイの段差を滑らかにする成型加工として、エポキシ樹脂でダイを囲んであります。このパッケージでは、長さ 2.03mm、直径 0.32mm の 478本のピンを使用します。Micro-FCPGA ソケットの仕様はいくつかありますが、全てプロセッサの挿入、取り外しが容易な Zero-Insertion Force (ZIF ソケット) として設計されています。Micro-PGA と異なる点は、インターポーザと呼ばれる基板を持っておらず、底側にコンデンサを含んでいることです。

Microsoftマイクロソフト : Microsoft Corp.(米) / マイクロソフト(日本)   http://www.microsoft.com/japan/
Windowsシリーズなどのパソコン用OSやOfficeなどのビジネスアプリケーション、ゲームソフトまでを扱う世界最大のソフトウェア会社。また、マウスやキーボードなどのハードウェアやX−BOXなどゲーム機の開発・販売も手がけている。 ⇒ Sun Microsystems, Justsystem





MLP : Meridian Lossless Packing
メリディアン・オーディオ社(英)の開発した無損失データ圧縮技術。Packed-PCMとも呼ばれる。DVDオーディオの標準方式として採用された。データストリームから冗長部分を見つけて削除することによりデータを圧縮するが、圧縮率はそれ程高くなく1/2程度にとどまる。

MMC-2 : Mobile Module Cartridge 2
【インテル MMC-2パッケージ解説】
MMC-2 パッケージは、小さな回路上に Mobile Pentium(R) III プロセッサ、ホスト・ブリッジ・システム・コントローラ (プロセッサ・バス・コントローラ、メモリ・コントローラ、PCI バス・コントローラから構成されるもの) を持っています。マザーボードとの接続は、400 ピン・コネクタを使用します。MMC-2 パッケージにおいては、サーマル・トランスファー・プレート (TTP) と呼ばれる放熱板が、プロセッサおよびホスト・ブリッジ・システム・コントローラからの放熱性能を提供します。

MMX Pentium : Pentium Processor with MMX Technology
MMXテクノロジーを実装したPentiumを指す。1997年初頭のMMXテクノロジの発表とともに、それを実装したプロセッサとして発表された。



MOS FETMetal Oxide Semiconductor Field Effect Transister
金属と半導体の間にケイ素酸化物などの薄い絶縁層をはさんで作ったFET。 ⇒ JFET(接合型FET)GaAsFET(ガリウムヒ素FET)
一般的にMOS FETは非常に高入力インピーダンス,低ON抵抗,高速応答が特長なので,高周波増幅・ミキシング,微小電流の計測,スイッチング電源などに用いられる。

MotorolaMotorola Inc.(米) / モトローラ(日) = 大手半導体メーカー PowerPC(CPU) などが有名

MPEG2AAC : MPEG2 Advanced Audio Coding
MPEG2の音声トラック用に開発されたオーディオ符号化圧縮技術。MP3より低いデータ転送速度のネットワーク向けで、従来のMPEGオーディオとの互換性はない。音声トラック数は5.1チャンネル・ステレオ。BSデジタル・テレビ放送/地上波デジタル放送用音声符号化方式として採用されている。

MPU : Micro Processing Unit
コンピュータの演算や入力、出力、記憶、制御などの基本機能を、すべて1チップ上に集積したプロセッサのこと。 ⇔ CPU

MP3 : MPEG1 Audio Layer 3
MPEG1の音声トラック用オーディオ符号化圧縮技術。



MRP : Material Resource Planning
『資材所要量計画』、生産計画を立案する際に資材の所要量を見積もる手法。
工場の生産計画を立案する際、従来は手作業で製品の構成部品をリストアップし、部品ごとに必要な資材の種類と量を計算していたため、手間がかかっていました。また、資材の発注も製品受注のたびに実施していたため、部品の品切れにより納期が遅れることがありました。
MRPでは、これらの問題点を解決することを目的にコンピュータを用いて、部品のリストアップの自動化/受注予測データを用いた必要資材量の予測/・納期を逆算し、資材の分割発注の実施を行い、資材リストアップの手間の軽減/在庫の削減/部品の品切れによる納期の遅れを防止することが可能になる。