ソニー（日本）とフィリップス（オランダ）が提案した新しい光ディスク記録のデジタル・オーディオ技術。サンプリング周波数は1.82MHzで１ビットA-D変換したデータを直接光ディスクに記録する。基本的には従来のＣＤとは互換性はないが、従来のＣＤと同じ記録層とＳＡＣＤ用記録層の両方を作り込んだ多層ハイブリット・ディスクは従来のＣＤプレーヤーで再生することができる。 ⇒ CD, DVD-Audio

米インテル社が1993年3月にリリースしたi486用チップセット420TXの開発コード ⇒ 420TX

表面弾性波

表面弾性波フィルター

サプライチェーン・マネージメント

【インテル Ｓ.Ｅ.Ｃ.Ｃ.パッケージ解説】
S.E.C.C. パッケージは、アクティブ・ヒートシンクとファンを備えたプラスチックのカバーに覆われており、プロセッサとマザーボードの接続は、ピンではなく ゴールドフィンガー・コンタクトと呼ばれるものを使用して、マザーボード側の CPU スロット (Slot1) に挿入します。カバーの内部には、プロセッサ・コア、L2 キャッシュおよびバス・ターミネーション回路などが実装された基板を持っています。S.E.C.C.2 との違いとしては、CPU スロットに挿入する接続端子部分もカバーに収まっています。S.E.C.C. パッケージは、Pentium(R) II プロセッサ (242 コンタクト) や、Pentium(R) II Xeon(TM) プロセッサ (330 コンタクト)、Pentium(R) III Xeon(TM) プロセッサ (330 コンタクト) で使用されました。

【インテル Ｓ.Ｅ.Ｃ.Ｃ.２パッケージ解説】
S.E.C.C.2 パッケージは、アクティブ・ヒートシンクとファンを備えたプラスチックのカバーに覆われており、プロセッサとマザーボードの接続は、ピンではなく ゴールドフィンガー・コンタクトと呼ばれるものを使用して、マザーボード側の CPU スロット (Slot1) に挿入します。カバーの内部には、プロセッサ・コア、L2 キャッシュおよびバス・ターミネーション回路などが実装された基板を持っています。S.E.C.C. との違いとしては、CPU スロットに挿入する接続端子部分がカバーから露出しています。S.E.C.C.2 パッケージは、Pentium(R) II プロセッサ (242 コンタクト) や、Pentium(R) III プロセッサ(242 コンタクト) で使用されました。

【インテル Ｓ.Ｅ.Ｐ.パッケージ解説】
S.E.P. パッケージは、S.E.C.C. パッケージや、S.E.C.C. 2 パッケージに似ていますが、プロセッサを覆うプラスチック・カバーがありませんので、アクティブ・ヒートシンクの裏側は、基板 (回路ボード) 全体が露出しています。S.E.P. パッケージは、初期の Celeron(R) プロセッサ (242 コンタクト) で使用されました。

IDE（ATA）の後継として開発されている次世代ディスク・インターフェイス。信号ケーブルは従来の(パラレル)IDEの40／80芯フラット・ケーブルから7芯となり細くなり、ケーブル長は457mmから1000mmに延長された。また、従来は1本の信号ケーブルに最大2台までドライブを接続していたが、シリアルATAでは1台のみ、つまりPCとドライブは1対1に信号ケーブルで接続される。3.5インチと2.5インチそれぞれのハードディスクでコネクタ形状が統一された。
最大転送速度は、従来のIDE（Ultra ATA/100）が100Mbytes/sなのに対し、シリアルATAでは150Mbytes/sに向上している。また従来のIDEでは、フラット・ケーブルの電気的な特性などにより、転送速度はほぼ上限に達していて性能向上が困難なのに対し、シリアルATAでは同じケーブルとコネクタのまま2倍（300Mbytes/s）の性能向上が予定されている。シリアルATAに対し従来のIDEをパラレルATAと呼んで区別することがある。 &rArr IDE

「センチ波」といい、周波数3GHz〜30GHz、波長1〜10cmの帯域の電波で、光の伝わりかたにもっとも近く、建物などの障害物にぶつかっても反射するより、減衰するほうが多い。また、この帯域ではノイズを拾いにくく、クリアな受信が出来るためレーダーなどにも使われます。従って、極力障害物にぶつからないように、衛星を使って空から電波を降らせるような使い方をしているのが、ＢＳやＣＳなどの衛星放送です。 ⇒ MF, HF, VHF, UHF

『国際単位系』といい、メートル法と10進法をベースに旧[MKS]単位系をもとに1960年に国際度衡量総会で採択され制定された度量衡の国際的な標準単位です。国内の計量法にも取り入れられています。

『米半導体工業会』

拡張性のある固定ヘッド利用のリニアレコーディング方式、つまり固定ヘッド方式磁気テープ記録技術のことで、イメーション社の1/4インチテープカートリッジ（QIC）技術から発展してきた長い実績を持つ技術です。

ＩＣのパッケージの一種

チップ半導体のパッケージの一種

複数のチップからなるチップセットのうち、各種のI/Oコントローラを統合し、拡張バスなどとデータの橋渡し（Bridge）の役割を担うチップを指す一般名称。サウスブリッジには、IDEやUSBなどのI/Oインターフェイス、PCIやISAといった拡張バスを相互接続するブリッジ回路などが内蔵されている。さらに、キーボード・コントローラやシリアル／パラレル・インターフェイスといった機能まで内蔵しているものもある。インテルなどでは82801xxシリーズなど、チップセットのＩＣＨシリーズを表す。⇒ North Bridge,MCH,ICH

パラレルインターフェースの SCSI-3規格。基本的には SCSI-2に準じているが、コネクタの規定が変更されている。

SONYとPhilipsが開発したデジタルオーディオ用のインターフェース規格で、CDプレイヤー、MDプレイヤー、DATレコーダなど、民生用オーディオ機器に広く使われている。Coaxial（75Ω同軸）とFiber（光、Toslink）の2種類の物理層がある。同様の制御用インターフェイスとしては、このS/PDIFのほかにも、プロ用として主に利用される、バランス電送のXLRコネクタ（キヤノンコネクタ）を用いるAES/EBU（the Audio Engineering Society/European Broadcasting Union）がある。

インテル(Intel)のチップセット『Intel 865』シリーズのコード名、FSB800MHzとDDR400に対応したSpringdale-PE(865PE)、同様の機能を持つグラフィックス統合チップセットがSpringdale-G(865G)、既存のFSB 533MHzとDDR333までの対応となるのがSpringdale-P(865P)となる。いずれも、デュアルチャネルDDRメモリインターフェイスを備える。Canterwood(875P)チップセットとスペック的には並ぶが、より一般的な位置づけとなっている。

スペシフィケーション・ナンバとも呼ばれます。プロセッサ上に印刷されており、プロセッサを識別するために使用される 5文字の文字列です。ボックス・プロセッサの化粧箱にはシールが貼付されていますが、シール上に下記のような文字列が印字されています。この文字列の右 5桁が S-spec と呼ばれる番号に、それ以外が製品コードになります。

例として、"BX80532PE3066DSL6K7" という文字列が印字されている場合には、

S-spec ナンバ ： SL6K7 / 製品コード ： BX80532PE3066D

となります。プロセッサの sSpec ナンバを知ることにより、プロセッサのキャッシュ・サイズ、キャッシュ・スピード、コア電圧、最高動作温度などを識別する事が可能です。

ＩＣのパッケージの一種

単純マトリックス方式の液晶の一種で、縦横に電圧をかけて交点の画素をＯＮ／ＯＦＦする方式のＳＴＮ液晶を改良したもの。 ⇒ DSTN, TFT

過給機(エンジンの出力を高めるため,送り込む空気量を多くする装置)の一種で、エンジンの力でコンプレッサーを回し、空気を強制的に吸い込むことで大きなパワーを得る装置。 ターボに比べて機械的抵抗が大きく高回転や大出力は不得手だが、ターボラグがなく低回転から過給できるのが特徴。 ⇒ NA, Turbo

ディスプレイの表示モードの一種で 800x600画素の表示のこと ⇒ CGA, EGA, VGA, XGA, WXGA, SXGA, UXGA

ディスプレイの表示モードの一種で 1280x1024画素の表示のこと ⇒ CGA, EGA, VGA, SVGA, XGA, WXGA, UXGA